LED导光板制造工艺流程

   LED导光板是利用光学级的压克力/PC板材，然后用具有极高反射率且不吸光的高科技材料，在光学级的压克力板材底面用UV网版印刷技术印上导光点。
   它是将溶融的成形材料以高压的方式填充到封闭的模具内，这就要求LED导光板与微结构在射出成型中同步完成，同时模具必须制作得相当坚固，因而模具价格也相当昂贵，因此必须大量生产以便与高价的 模具费用互相扣抵。单面微结构阵列导光板一般采用射出成型的制作工艺，它的底部纹理结构可以是微小透镜形状，微圆球形或是四面体角锥棱镜形状等。
   LED导光板技术是在一平整的硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶，随后让强光通过光刻版，在LED导光板版上根据制作的特定层的图形信息进行选择性地曝光；接着将显影后的光刻胶摘下来，硅片上表面会留下带有微 图形结构的薄膜。采用光刻方式制作的导光板表面粗糙度欠佳，光能的损耗比较大。
   在LED导光板注塑成型时直接注入导光板内部的一种具有散射功能的透明颗粒材料，通过合理的调整透明颗粒的浓度达到对出光的有效控制，最终达到出光的高均匀度。由于掺杂过程不易精确控制，所以采用注塑方式适合制作中小尺寸的导光板

，对于大尺寸的导光板会出现出光不均匀问题。
   LED导光板制作方法是用电脑按照程序要求严格地控制激光头出射的能量和激光头的位置，用气化的方式在导光板的背面刻画出具有一定尺寸的微结构阵列，此方法能够很精确的控制散射结构的深度，但是效率很低，不便于批量生产。